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标签:先进的包装

IC压力影响高级节点的可靠性
通过安Mutschler- 08年12月,2022 -评论:1

Thermal-induced压力是现在晶体管失败的主要原因之一,并成为一个顶级芯片制造商的重点,更多的和不同的芯片和材料安全,关键任务应用程序打包在一起。导致压力的原因有很多。在异构包,它可以来源于不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

先进的台积电Auto-Routing信息技术
通过保罗McLellan- 08年12月,2022 -评论:0

在最近的台积电OIP研讨会,约翰公园提出了“先进Auto-Routing台积电信息技术。的信息代表“综合分列”和低性能、低复杂度的先进包装技术。台积电的整体包装组合的细节,请参阅我的帖子台积电OIP: 3和3 dblox dfabric联盟。这是滑台积电从介绍信息。当你…»阅读更多

现在首要任务在高级节点系统的产量问题
通过劳拉·彼得斯2022年12月- 06 -评论:0

系统产生问题取代随机缺陷作为主要关注在最先进的半导体制造过程节点,需要更多的时间,精力,和成本达到足够的收益。收益率是终极嘘嘘在半导体制造话题,但它也是最重要的,因为它决定了有多少芯片可以出售获利。“老节点b…»阅读更多

计算电磁学仿真3 d-ic的挑战
通过凯利Damalou11月29日,2022 -评论:0

凯利Damalou和马特参考今天在半导体设计创新的主要精力充沛是AI /毫升,数据中心,自主和电动汽车,5 g / 6克,物联网。最近开发的2.5和3 d-ic硅包装技术先进国家的艺术超越了SoC技术第一联合数字模拟和记忆功能在90年代在一个芯片上。这些……»阅读更多

有机包设计师的过渡FOWLP和2.5 d设计指南
通过西门子EDA11月23日,2022 -评论:0

集成电路包装设计工具集已经成熟,它不仅可以解决传统塑料,有机和陶瓷封装基板但也可以解决硅基板由插入器和chiplet设计。在大多数情况下系统和包装团队没有放弃现有的工具集来支持这些设计。事实上,包装设计工具集可以提供additi……»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利11月- 22,2022 -评论:1

Chiplets正迅速成为克服摩尔定律的放缓,但一个接口是否能够加入他们一起还不清楚。通用Chiplet互连表达(UCIe)认为,将工作,但一些业内人士仍然不服气。至少部分问题是,互连标准是永远不会真正结束。即使在今天,协议……»阅读更多

在复杂的芯片解决热耦合问题
通过安Mutschler11月- 10,2022 -评论:0

芯片和包装的复杂性导致热耦合成比例的增加,这可以减少性能,缩短芯片的寿命,影响整体芯片和系统的可靠性。热耦合本质上是两个设备之间的连接,如芯片和一个包,或者一个晶体管和衬底,热量转移从一个到另一个。如果不是……»阅读更多

平衡力量和热量在先进的芯片设计
通过凯伦·海曼11月- 10,2022 -评论:1

使用电力和热力是别人的问题。不再是这样,问题是传播随着越来越多的节点迁移到更先进的设计过程和不同类型的高级包装。这种转变有很多原因。首先,有萎缩的钢丝直径,薄电介质,薄底物。电线的扩展需要更多的能量driv……»阅读更多

成本2.5 d Chiplet-Based SiP系统的特性
通过技术论文链接- 08年11月,2022 -评论:0

技术论文题为“Cost-Aware勘探Chiplet-Based架构先进包装技术”研究人员发表的UCSB,加州大学圣芭芭拉。文摘:“chiplet-based System-in-Package ~ (SiP)通过各种inter-chiplet连接技术使更多的设计灵活性和异构集成。然而,现在还不知道如何…»阅读更多

异构集成:纠正错误覆盖先进集成电路基片(aic)
通过约翰常- 08年11月,2022 -评论:0

常由约翰·科里谢,詹姆斯·韦伯和提摩太常高性能计算、人工智能和数据中心,未来的道路是肯定的,但与基质的改变格式和处理要求。而不是依靠追求下一个技术节点带来未来的设备性能,制造商正在沿着一条基于未来的公司…»阅读更多

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