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芯片上的功率分布建模成为基本低于7海里


建模配电soc正变得越来越重要在每个新节点和3 d-ics,涉及权力的公差都更紧,和任何错误可能会导致故障。在成熟的节点,有更多的金属,电力问题仍然是罕见的。但高级节点,芯片仍然运行在更高的频率和消费相同或更大的权力……»阅读更多

3 d-ic设计挑战和要求


要求加速提高密度、更高的带宽和更低的权力,很多集成电路设计和包装团队正在密切关注垂直叠加多个芯片和chiplets。这种技术称为3 d-ic,承诺许多优势传统单模拉平面设计。一些人使用“More-than-Moore”这个词来形容这种新技术的潜力。蒙特卡罗……»阅读更多

架构设计插入器


插入器执行一个类似的功能作为一个印刷电路板(PCB),但当插入器移动在一个包的影响是显著的。遗留的PCB和IC设计工具都无法完全执行必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,添加一个插入器设计可能需要组织变更。今天,领先的公司显示……»阅读更多

摄氏温度和应力分析3 d-ics热解决者


随着电子产品变得更小,更快,热环境问题正变得越来越有挑战性。这些问题普遍存在,可以出现在芯片,,包,和整个系统。本白皮书帮助设计师了解介绍的cross-fabric热能和压力挑战3 d-ics分析和节奏摄氏热解决如何帮助设计师表达…»阅读更多

天空并没有下降


由安Steffora Mutschler 3 d ICs添加一个新的维度来设计新的自由度,即便加上设计和制造的复杂性。今天看半导体生态系统,预计将需要支持3 d ICs,一定需要改变的关系。什么需要的球员,谁将负责wh…»阅读更多

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