如何使用来自多个来源和多种格式的数据为汽车芯片设计一个包。
作为汽车半导体的领先供应商，意法半导体必须继续快速发展，开发和提供领先的解决方案。
采用包装设计作为系统创新的一部分，要求意法半导体后端制造技术研发组织拥抱产品开发的关键驱动力。在汽车领域，封装设计人员需要探索新的方法，并为ic封装连接-数据交换(如网列表表)采用特定的协同设计流程，该流程具有数据健壮性和灵活性。
你会学到什么
意法半导体后端制造技术研发团队采用了来自西门子EDA的Xpedition基板集成器(xSI)，以帮助设计活动满足这些需求，并支持高端汽车协同设计项目中的连接优化。
xSI允许构建和管理异构包的系统网络列表，以多种格式聚合来自多个来源的数据，以及从单一环境中可视化和交互所有互连级别。它提供了完整包程序集的层次结构，并逐步处理多个部件，包括部件的重用。
基于高速接口连接规划优化和多节距碰撞评估，xSI提供:
点击在这里阅读更多。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复