特别报道
HBM3:对芯片设计的重大影响
新的系统性能水平带来了新的权衡。
头条新闻
架构设计插入器
在今天的设计中加入中间人并不容易,但随着问题的解决,新的工具、方法和标准将为大众提供帮助。
为下一代可穿戴技术做好准备吧
Smarts不仅仅是功能性的,它正在向从手表、眼镜到服装的方方面面发展,但仍有一些障碍需要克服。
协同封装光学器件会取代可插拔器件吗?
新的选择为更快、更可靠的系统打开了大门。
博客
Synopsys的Moninder Singh解释了为什么接口IP的复杂性使得晶体管网表视图很难在逻辑上等价于引用Verilog模型利用符号模拟进行IO验证.
Arm的雷米·波蒂尔(Remy Pottier)认为,为普泛计算系统创建生态系统将需要大量的试验和错误普及计算可能需要的六件事.
弗劳恩霍夫的Roland Jancke警告说,必须特别注意射频组件的非功能性特性射频设计中的挑战.
Ansys公司的泰勒·费里斯指出,PCB上的电子产品通常会在三个地方坏掉如何识别常见的电子故障.
英飞凌的Olaf Bendix列出了根据应用程序的峰值电流和功耗要求识别合适的门驱动器IC的步骤碳化硅mosfet栅极驱动器的选择.
Rambus的Paul Karazuba展示了如何最小化性能开销,同时保护通过互连传递的高价值数据CXL互连上IDE部署的延迟考虑.
Cadence的希亚姆·夏尔马(Shyam Sharma)专注于将多个单独的dram组合在一起以创建更高密度的内存时需要注意的要求soc中的多dram内存子系统.
西门子的Joe Davis强调了在分析大型模拟设计的功率时存在的问题将可扩展电源完整性分析引入模拟IC设计.
白皮书
半导体解决方案如何满足未来自动驾驶汽车配电网络的安全要求
通过仿真实现智能大灯
引入MPower
执行依赖扩展(EDE): ISA支持消除围栏
通讯注册
找到我们的邮箱通讯注册页面在这里.