当组合多个单独的dram以创建更高密度的内存时，请注意这些要求。
即使DRAM容量随着每一代DRAM而不断增加，各种应用程序对内存密度的需求也在以更快的速度增长。为了支持这些高内存密度和总线宽度要求(通常超过单个DRAM所能支持的)，几乎所有新一代内存子系统和soc都有多个DRAM芯片组合，以有效地创建比单个DRAM更大总线宽度的更高密度内存。有许多方法可以将多个单独的dram组合在一起，以创建更高有效密度的dram。最常见的方法之一是创建内存，其中的dram组织在一个定义的结构中，该结构具有多个Rank，每个Rank包含多个组件dram。其他选项可以包括使用多个DRAM模具堆叠在彼此的顶部来创建3DS SDRAM(如DDR4/DDR5 3DS)，甚至这些可以用作内存的DRAM组件。
对于多DRAM系统，除了适用于单个DRAM的要求外，系统设计者/主机还必须考虑一些事情，以便系统能够按预期工作。这些对于内存子系统执行所需功能至关重要。
以下是多dram系统中一些最重要的考虑因素:
随着内存子系统的发展以满足不断增长的内存需求，内存标准也在发展以定义多dram环境的需求和期望。JEDEC DDR5+和LPDDR5内存规范是这一趋势的很好的例子，在标准中包含了广泛的需求和使用考虑。
Cadence MMAV VIP DDR5 SDRAM, DDR5 DIMM, LPDDR5/LPDDR5X和LPDDR5多芯片包是VIP解决方案，支持多dram系统的所有上述列出的功能。
有关Cadence DDR5和LPDDR5 VIP的更多信息，请访问Cadence VIP记忆模型网站．
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