公司正在寻求一位高级主管工程师、信号和电源完整性与一个强大的技术背景和经验在信号和电源完整性与半导体集成电路包装设计。机会包括直接与我们的客户合作,包装设计工程师,模拟工程师、业务单位、研发、和组装。
- 使用集成电路包装设计工程师提供设计解决方案高速和低速信号,时钟,功率输出信号和电源和地面的飞机
- 提供路由指南高速、低速、功率信号,功率和地面的飞机撞球
- 彻底了解相关的SI和π与地面碰撞信号/模式和能力优化球信号/地面位置来提高性能
- 提供包层数、堆栈ups、材料,阻抗控制,测试阻抗目标,优化净作业信号
- 执行SIPI仿真/优化,确保关键信号满足他们的要求规范
- 信号完整性分析的频率和时域模拟高速信号和低速信号后规格
- 优化单端或差分插入损耗、回波损耗,X-talk,权力和X-talk微分信号组和协议
- IR_DROP模拟rails从撞到球的力量
- 交流频率扫描仿真优化高RLC痕迹较低,实现低电阻和电感的痕迹
- 电源平面共振的共振包装计划
- 生产频域和时域瞬态分析
- 能够确定组件的位置,数量,规格要求满足性能要求
- 体验高速总线设计合规包括DDR4 DDR5, PCIE4, PCIe5 56 GBPS PAM4,和112 GBPS PAM4
- 工作作为一个团队与其他信号/电源完整性工程师和设计工程师开发电气设计指导方针,优化包装设计
资格:
- 电气工程学士学位,至少10年的相关经验
- 强大的背景在电磁学中的应用和高速信号和电力传输线原理相关的完整性
- 能力在时间和频率域建模和使用2 d和3 d仿真工具,如Ansys基于、SIwave,节奏/ Sigrity,广告
- 美国经验IC方案布局工具,如节奏、SiP
- 经验/知识下一代先进的高速包装设计/仿真满足电气性能
- 证明和有效的口头/书面沟通能力
- 优秀的分析和解决问题的能力
- 能力作为一个个体贡献和团队合作精神
- 很强的人际交往能力和客户服务经验,专业与我们的客户工作,全球设计与仿真团队和EDA工具厂商
- 硕士学位或博士学位电气工程与10 +年的经验者优先
- 记录在跨职能工作成功的开发团队在全球范围内优先
- 熟悉外包组装和测试(OSAT)衬底制造和装配过程的工业和理解者优先
