中文 英语
18l18luck新利
白皮书

用于模拟器件的高热模贴膏体开发

一种新的模具附着材料可以应用于大尺寸的模具,以提高体积和界面阻力。

受欢迎程度

作者
日本Amkor技术株式会社装配工程部Higaki Kiichiro, Toru Takahashi, Akinori Ono
住友胶木株式会社信息与电信材料研究实验室的草坂敬一、西孝之、森武史
来自东芝电子设备与存储株式会社电子设备与存储研究开发中心封装解决方案技术开发部的Daisuke Koike, Masahiko Hori

文摘:近年来,各种模具附件(DA)材料被开发出来,以应对半导体器件更高的功耗要求。以焊料或烧结银(Ag)等金属为基础的DA材料用于非常高热量的功率器件。虽然它们表现出优异的热性能,但这些材料的机械性能不太理想。这限制了采用这些DA材料的应用窗口。许多广泛应用于电子产品的半导体器件,如模拟电路、微控制器单元(mcu)和专用集成电路(asic),不需要像大功率器件那样多的散热,但可以从增加的热容量中受益,并且可以具有更大的模具尺寸。对于此类产品,在环氧树脂或丙烯酸树脂中加入含有大量Ag粉的DA材料,以降低弹性模量。但是,当系统中加入聚合物时,必须考虑DA材料与模具之间或DA材料与引线框架之间的界面电阻增加。因此,即使DA材料中含有大量Ag,由于电阻的增加,整个封装的热阻也没有像预期的那样得到改善。为了解决这一问题,联合开发了一种新的DA材料概念,可以应用于大尺寸的模具,以提高体积和界面电阻。本文将讨论该材料的性能、改进后的封装热阻和可靠性测试结果。

点击在这里阅读更多。



留下回复


(注:此名称将公开显示)

Baidu