是技术还是商业模式阻碍了这一进程?
Vtool首席执行官Hagai Arbel与《半导体工程》讨论了将EDA工具迁移到云端的好处，为什么它发展缓慢，以及未来推动这一趋势的因素。
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开源处理器内核开始出现在异构soc和封装中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结为设计的基本原则。
异构集成的好处大家都很清楚，但是实现它并不容易。
创新的方法不断扩展铜线和过孔的性能。
EDA社区准备如何应对即将到来的挑战尚不清楚。
先进的蚀刻是纳米片fet的关键;未来节点的进化路径。
从特定的设计团队技能，到组织和经济影响，向定制芯片的转变正在撼动一切。
近50家公司超过5000亿美元新投资的细节;扩张狂潮的背后是什么，为什么是现在，以及未来的挑战。
新的存储器方法和扩展CMOS的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
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