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类别:超越地平线

类别:物联网、安全与汽车

电子工业如何塑造一个更可持续、更节能的世界
通过总裁Sancheti- 2022年12月21日-意见:0

我们已经经历了世界气候变化的影响——毁灭性的野火、长期干旱、洪水泛滥，仅举几个例子。全球能源消耗正在增加，导致二氧化碳水平上升，并引发极端天气状况。推动这些趋势的两个关键力量是向超大规模数据中心的转变……»阅读更多

解决硅实现中的三大挑战
通过布拉德利Geden- 2022年11月22日-评论:0

要深入了解当前的技术挑战，最好的方法就是将行业专家聚集在一起，分享经验和建议的解决方案。硅实现——设计和制造当今复杂半导体的能力——是一个不缺乏挑战的领域。追求最佳的功率，性能和面积，和交付第一次正确的硅，需要…»阅读更多

确保整个硅生命周期的内存可靠性
通过Anand Thiruvengadam- 2022年11月14日-评论:0

记忆在现代电子产品中无处不在。离散内存芯片占据了印刷电路板(pcb)上的大部分空间。嵌入式内存占用了片上系统(SoC)设备的大部分布局。许多多芯片配置，包括2.5D/3DIC器件，都是由更快的内存访问需求驱动的。设计和验证备忘录»阅读更多

数字化内存设计和验证，加快开发周转时间
通过Anand Thiruvengadam- 2022年10月10日-评论:0

作者:Anand Thiruvengadam, Farzin Rasteh, Preeti Jain和Jim Schultz一些数字设计和验证工程师认为他们在模拟/混合信号(AMS)芯片上工作的同事很嫉妒。毕竟，数字开发流程多年来一直享受着自动化程度提高和更高抽象级别带来的好处。手工实例化设备和手动互连我们…»阅读更多

金色签收ECO为最后一英里电子设计关闭
通过Manoj查柯- 2022年10月3日-评论:0

电子设计开发人员非常讨厌出现在项目进度后期的迭代、资源密集型任务。由于竞争，大多数工程师都承受着巨大的上市时间(TTM)压力，同时被告知他们必须最小化项目和终端芯片的成本。此外，他们正在努力满足更严格的功率、性能和面积(PPA)要求。»阅读更多

数据中心之旅，从中心公用事业到宇宙中心
通过迈克Gianfagna- 2022年9月22日-意见:0

多年来，高性能计算(HPC)具有多种含义。HPC的主要目标是提供运行数据中心所需的计算能力——数据中心是一种专用于存储、处理和分发数据的实用设施。从历史上看，正在处理的数据是给定组织的业务操作的输出。事务,custome……»阅读更多

ECO不应代表延长质疑令
通过Manoj查柯- 2022年8月25日-评论:0

有句老话说，前90%的任务占用了90%的时间，剩下10%的任务占用了剩下90%的时间。在芯片开发中，设计-签收闭包已成为其中一项任务。理想情况下，当设计已经放置和路由(物理实现)时，执行时间和其他指标的最终分析，并向t发出工程变更命令(ECO)文件。»阅读更多

内存设计左移以实现更快的开发周转时间
通过Anand Thiruvengadam- 2022年8月15日-评论:0

正如最近的一篇博客文章所指出的，对更多内存的需求是许多半导体驱动产品的共同主题。人工智能(AI)和机器学习(ML)算法依赖于快速、丰富的内存来实现实时性能，各级存储是数据密集型应用程序的关键。通用存储设备正在让位于用于人工智能等应用的定制芯片。»阅读更多

基于tcad的可靠航天芯片辐射建模技术
通过伊恩的土地- 2022年7月28日-意见:0

为了让我们的设备和系统焕发生机，我们对电子元件的要求很高。当涉及到用于空间应用的半导体时，这一点尤其如此。从卫星到航天器，航空航天和国防设备必须容忍最极端的操作条件，以便安全可靠地执行其工作。你如何确保……»阅读更多

记忆演化驱动设计技术协同优化需求
通过里卡多·博尔赫斯- 2022年7月15日-意见:0

随着新技术节点的出现，内存已成为采用先进工艺技术的最积极的半导体应用之一。电子设备用户对更多内存的无情需求确保了在新节点和进程上的投资将很快通过巨大的销量得到回报。随着每一个新节点的到来……»阅读更多

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