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类别:系统视角

类别:物联网、安全与汽车

掌握FOWLP和2.5D设计比你想象的要容易
通过比尔Acito- 2022年11月22日-评论:0

IC封装已经有了自己的特色，曾经传统的封装是“必要之恶”，今天的封装可以增加显著的价值。通过为异类设计组装提供平台，增加了功能密度和灵活性。如果在SoC中实现的设计可能变得太大而无法令人满意地产生，并且在一个流程节点上实现太难，则可以使用…»阅读更多

考虑云对EDA的作用
通过迈克尔•白- 2022年10月27日-评论:0

在DAC 2022年，谷歌Cloud、AMD和Calibre Design Solutions在云解决方案中展示了EDA，使公司能够在需要时访问几乎无限的计算资源，以优化其设计和验证流程。如果贵公司考虑加入…»阅读更多

调试这个!如何简化覆盖率分析和关闭
通过雅苒Essam- 2022年10月10日-评论:0

多年来，ASIC和FPGA设计和验证调试的过程主要包括理解设计的结构和源代码，基于试验台刺激，波形随着时间的推移显示活动。如今，随着几年前不存在的新设计需求层(超出基本功能)的出现，功能验证是指数级复杂的。»阅读更多

为什么每个设计IP都需要一个完整的QA方法
通过WeiLii谭- 2022年9月22日-意见:0

设计IP是当今半导体行业创新的关键贡献者。随着硅设计的复杂性和规模的增加，设计和验证时间也在增加。设计IP支持模块化和设计组件的重用，因此设计人员可以利用已经存在的组件作为基线来加快设计进度。因此，……的使用就不足为奇了。»阅读更多

处理s参数的复杂艺术
通过Pradeep Thiagarajan- 2022年9月12日-评论

随着制造技术的发展，集成电路设计正在加速转变。集成更多功能的需求导致了更密集的模具、多模芯片、堆叠的3D ic和先进的封装。此外，对更多更快地访问数据的增强连接的需求不断增长，继续推动技术向高…»阅读更多

早期的SoC设计探索和验证可以更快地实现更好的设计
通过Nermeen霍萨姆。- 2022年8月25日-评论:0

在高级节点设计验证的复杂性和率先进入市场的竞争之间，片上系统(SoC)设计人员不再有奢侈的等待，直到芯片的每个子块都是DRC-clean才开始芯片组装和验证。今天的SoC设计人员通常开始芯片集成与区块开发并行....»阅读更多

2.5/3D IC可靠性验证取得了长足进展
通过蒂娜Medhat- 2022年8月1日-评论:0

2.5D/3D集成电路(IC)已经发展成为许多IC设计和集成挑战的创新解决方案。如图1所示，2.5D ic有多个晶片并排放置在无源硅中间片上。插入物放置在球栅阵列(BGA)有机衬底上。微凸点连接每个die到interposer，和倒装芯片(C4)凸点连接interposer到…»阅读更多

高性能5G IC设计需要高性能寄生提取
通过凯伦周润发- 2022年6月23日-评论:0

文/ Karen Chow, Salma Ahmed Elhenedy我们正在迅速接近一个5G通信将成为常态的未来。随着数据传输速度和带宽的提高，5G有可能改变我们的生活方式。但这对普通人来说意味着什么呢?比如手机。你不再只是用手机打电话或发短信了——你可以上网、检查……»阅读更多

电子产品价值链的数字化之旅
通过马特·沃尔什- 2022年5月26日-意见:0

数字化改造电子价值链将释放全球系统设计公司的全部创新潜力。通过集成的本地云应用程序来增强桌面创作工具，无缝地将公司与电子价值链连接起来，设计团队将能够自信地交付积极的需求、时间表……»阅读更多

正式验证确保毅力号探测器安全登陆火星
通过约瑟夫·于佩西三世- 2022年4月28日-意见:0

航天器在火星上的任何地方安全着陆都是一项复杂、高风险的挑战。更糟糕的是，地球上最具科学意义的地区被巨石、沟渠和高高的悬崖保护着——这些陆地构造不太欢迎车辆。“毅力”号火星探测器的着陆点:杰泽罗陨石坑就是这样一个例子。不是e…»阅读更多

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