中文 英语

5G射频滤波器:它们是什么,以及为什么它们值得麻烦


在最近的博客文章“我们的无线世界- Wi-Fi 6将如何与5G无缝集成以保持我们的连接”中,来自我们客户支持业务组(CSBG)的David Haynes解释了新一代无线技术将如何通过使用比当前4G和Wi-F更高的频率和更大的带宽来改善我们的连接……»阅读更多

《第三维度的芯片制造


每隔几个月,就会推出新的改进的电子产品。它们通常更小、更智能、更快、带宽更大、更节能等等——这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。我们的数字社会已经开始期待这种源源不断的新设备,就像太阳明天一定会升起一样。然而,在幕后,工程师们正在努力……»阅读更多

我们的无线世界:Wi-Fi 6如何与5G无缝集成以帮助我们保持连接


到目前为止,我们大多数人都很清楚5G是什么。围绕第五代无线技术的讨论已经达到了狂热的程度——这是有充分理由的。 它提供了更大的带宽、更快的连接速度和更低的延迟,使其能够比其前辈提供更广泛的数字应用程序。5G正在引领一波新的商业和社会转型浪潮。»阅读更多

美国参议院芯片制造听证会上的设备观点


今年3月,Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer在美国参议院商业、科学和交通委员会作证。听证会审查了各种问题,包括美国竞争力与半导体之间的相关性,半导体供应链漏洞的影响,以及CHIPS立法在美国创新市场中的重要性。»阅读更多

精密选择蚀刻和路径到3D


缩放(缩小晶体管和存储单元等芯片中的微型设备)从来都不是一件容易的事,但要使下一代先进的逻辑和存储设备成为现实,就需要在原子尺度上创造新的结构。在处理如此小的维度时,几乎没有变化的空间。更复杂的问题是,需要去除材料的各向同性,或者,不…»阅读更多

精密选择蚀刻工具为下一个技术拐点铺平道路


在过去的十年里,对越来越小、密度越来越大、功能越来越强大的芯片的需求,促使半导体制造商从平面结构转向日益复杂的三维(3D)结构。为什么?简单地说,垂直堆叠元素可以实现更大的密度。使用3D架构来支持高级逻辑和内存应用程序代表了…»阅读更多

半导体行业面临激烈的人才竞争


几十年来,半导体行业一直被我们的创新能力所定义。每当我们面临看似不可逾越的技术挑战时,我们都发明了创新的方法和方法来解决它们,通过这样做,我们帮助改变了世界的工作、娱乐、学习和连接方式。今天,我们又面临着一个严峻的新挑战:全球化。»阅读更多

专业技术带来新功能


作为一名材料工程师,我非常自豪的是,人类文明的关键进步都是由材料创新推动的。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类走上今天这条道路的重要步骤。创新并非没有缺点,但它们促进了农业、医药、交通、通讯和其他领域的进步。»阅读更多

在半导体制造中使用更少的氦


氦气的供应日益短缺。虽然消费者可能最熟悉的是用于填充气球,但它在各种工业过程中使用得更多,包括半导体制造。由于对供应的担忧,包括Lam在内的许多公司都在寻找减少氦气使用量的方法。半导体芯片的制造涉及到…»阅读更多

5G在日常生活中的潜力


围绕5G技术推出的兴奋之情再明显不过了。我们在新闻标题和商业广告中看到了这种下一代技术,它有望引领下一波互联网功能、速度和无障碍互联网接入。让我们来看看5G是什么,以及半导体的进步是如何推动这项新技术的。什么是5G?5G技术可以…»阅读更多

←老帖子
Baidu