搜索:
订阅
中文
英语
首页
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
18IUCK新利官网
商业和创业
工作
知识中心
技术论文
首页
”;
AI / ML / DL
体系结构
汽车
通信/数据移动
设计与验证
光刻技术
制造业
材料
内存
光电子/光子学
包装
电源与性能
量子
安全
测试与分析
晶体管
Z-End应用程序
活动和网络研讨会
183新利
在线研讨会
视频和研究
视频
行业研究
通讯及商店
时事通讯
商店
菜单
首页
18IUCK新利官网
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
知识中心
视频
启动角落
商业和创业
工作
技术论文
183新利
在线研讨会
行业研究
时事通讯
商店
18IUCK新利官网
首页
>
首页
>类别详细信息
技术文件主页
包装
高带宽内存的高级封装:TSV大小、TSV纵横比和退火温度的影响
2023年2月13日出版
基于ilp的线键合FBGA封装路由器设计
2023年2月13日出版
3DIC的建模与热分析
2023年2月13日出版
基于全数字mdl的快速锁时钟发生器用于低功耗芯片SoC设计
发布于2022年12月14日
一种优于网格排列的芯片排列(苏黎世联邦理工学院/博洛尼亚大学)
发布于2022年12月1日
芯片中的硬件木马目标相干系统(Texas A&M / NYU)
发布于2022年12月1日
基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
发布于2022年11月8日
在芯片、中间体和包内系统级别上确保异构集成的安全(FICS-University of Florida)
出版于2022年8月4日
基于延迟的PUF芯片系统完整性验证
发布于2022年7月8日
GaSb半导体光放大器与硅光子电路的倒装集成
发布于2022年7月1日
第1页/ 4
1
2
3.
4
通讯注册
本网站使用cookie。继续使用我们的网站,即表示您同意我们的
饼干的政策
接受
管理同意
关闭
隐私权的概述
本网站使用cookie来改善您浏览网站时的体验。被归类为必要的cookie存储在您的浏览器中,因为它们对网站的基本功能的运行至关重要。我们还使用第三方cookie来帮助我们分析和了解您如何使用本网站。我们不出售任何个人信息。
继续使用我们的网站,即表示您同意我们的隐私政策。如果您使用提供的链接访问其他网站,请注意他们可能有自己的隐私政策,我们不就这些政策或通过这些网站收集的任何个人数据承担任何责任或义务。在您向这些网站提交任何个人信息之前,请先查看这些政策。
必要的
必要的
总是使
必要的cookie对于网站正常运行是绝对必要的。此类别仅包括确保网站基本功能和安全特性的cookie。这些cookie不存储任何个人信息。
Non-necessary
Non-necessary
任何对网站运行可能不是特别必要的,并专门用于通过分析、广告和其他嵌入内容收集用户个人数据的cookie被称为非必要cookie。在您的网站上运行这些cookie之前,必须征得用户的同意。