在线旅行社安全;工厂建设;模拟螺线管;BEOL在3nm处互连。
Synopsys对此的克里斯•克拉克考虑汽车无线更新中的潜在漏洞，以及行业可以实施的最佳实践和新标准，以提高汽车软件更新的安全性。
抑扬顿挫的保罗McLellan了解未来几年预计的新晶圆厂建设情况，以及产能集中在哪里。
西门子罗宾Bornoff深入电磁模拟，看看电磁螺线管中活跃的力量。
Coventor的迈克尔Hargrove研究了从finfet到纳米片fet到叉片fet的演变，以及为什么BEOL互连技术需要提供低线和通径电阻，以利用这些新型晶体管类型的功率和性能改进。
手臂的理查德·约克认为有必要降低ADAS系统的成本，使其在更便宜的车辆上可行，并考虑了一些管理成本的方法。
半的迈克尔•霍尔和富国银行(Wells Fargo)的珍妮•劳巴赫(Jennie Raubacher)认为，随着芯片股飙升，企业筹集了前所未有的资金，整体经济复苏将对半导体行业产生影响
Codasip的罗迪厄克特确定了影响RISC-V架构采用的趋势，例如性能的提高和处理器类型之间障碍的降低。
在Ansys的一篇博客中，Fisher & Paykel 'sManilka Abeysuriya展示了家电制造商如何使用模拟来改进许多现代冰箱的一个经常被认为是理所当然的功能，制冰机。
一个林的研究作者检查了物联网如何应用于不同的行业，从农业节水到联网车辆。
NXP公司的马库斯Borrmann介绍了驯鹿项目，这是一个多年的努力，以收集射频能量为无电池连接设备供电。
另外，看看最新的重点博客18IUCK新利官网制造，包装和材料通讯：
执行主编马克LaPedus分析了英特尔与GF交易的三种可能情况。
公司的Vineet Pancholi解释为什么老化测试可以提高设备在整个使用寿命内的可靠性。
QP技术”罗西麦地那确定低到中批量开模塑料包装的成本效益解决方案。
JCET的肯恩萧检查一系列的包装类型，从低成本的超声波雷达到复杂的激光雷达。
口径的简•威利斯认为新工具不仅需要检查错误，而且还需要修复错误。
SEMI客座博主约翰西注意到，虽然整个设备关键子系统市场正在增长，但过程电源和活性气体子系统的增长尤其强劲。
TechInsights”Jeongdong Choe首款15nm以下电池集成DRAM产品。
林研究的特里·鲍威尔警告说，随着价格上涨和短缺的预期，公司应该寻找方法来减少对有限的氦气供应的依赖。
布鲁尔的科学杰西卡•奥尔布莱特说明了为什么半导体公司需要评估他们对环境的整体影响。
主编埃德·斯珀林看看为什么英特尔和GF的交易突然变得很有意义。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复