复杂SoC软件设计的挑战和使用快速虚拟原型的解决方案。
当今大多数最大的半导体器件都是高度复杂的片上系统(SoC)设计,这意味着它们包括一个或多个嵌入式处理器。这表明软件提供了芯片的一些关键功能。如果没有硬件和软件,系统无法完全验证或验证。然而,软件开发通常比硬件开发花费更多的时间和资源。如果软件开发在硬件设计完成之前无法开始,那么就无法满足上市时间(TTM)需求。SoC项目必须更早、更快地开发软件,以便作为试制前的最后一步,可以快速地与最终的硬件设计进行协同验证。本文讨论了这些挑战,并提出了使用快速虚拟原型的解决方案。
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开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
异质集成的好处是众所周知的,但是实现它并不容易。
创新的方法不断扩展铜线和通孔的性能。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的,但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中,热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
要大幅降低机器学习所消耗的能量,需要的不仅仅是优化,还需要一些根本性的反思。
当热问题成为一个系统问题时,需要尽早解决方案。
为什么需要,什么时候需要,需要什么工具和技术。
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