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专题报告

缩放Bump pitch在先进的包装

由:马克LaPedus

更高的互联密度将使数据移动更快,但有更多的……
对芯片设计的重大影响

作者:Ann steffa Mutschler

新的系统性能水平带来了新的权衡。
新利体育在线完整版软硬件协同设计成为现实新利娱乐群

:布莱恩·贝利

软件到现有硬件的自动映射,或使用软件驱动硬件…

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头条新闻

为高na EUV做准备

高na EUV扫描仪每台成本接近3.2亿美元,但大型铸造厂已经在排队……

通用量子计算机的进展

可重复的结果和行为,但仍然有很多问题需要解决。

晶体管和芯片的下一步是什么

Imec的高级副总裁深入研究GAA fet、互连、芯片和3D封装。

提高卫星导航系统的精度

可靠性的提高将为新的消费和工业应用打开大门。

为下一代可穿戴技术做好准备

智能,不仅仅是功能,正在向从手表、眼镜到clo……

架构设计插入器

在今天的设计中加入插入物并不容易,但随着皱纹被熨平……

共封装光学器件将取代可插拔器件吗?

新的选择为更快、更可靠的系统打开了大门。

医疗保健领域集成电路的财富增长

尽管最初缓慢的采用曲线,设计正在挑选芯片用于一个wi…

检验、测试和测量碳化硅

对解决方案的需求正在激增,但这项技术才刚刚开始站稳脚跟。

一次测试是不够的

结合两个测试参数来做出通过/失败的决定变得越来越容易。

PCB和IC技术在中间相遇

表面贴装技术正在以一些令人惊讶的方式发生变化。

提高电池密度和安全性

制造更好的电池需要的不仅仅是化学。

更多顶层故事

最新消息

周回顾:生产,测试

苹果5 nm笔记本;英特尔衰退;AFM-IR;结果;电动汽车。

本周回顾:汽车,安全,P…

ADAS在下雨时失效;丰田34亿美元的电池投资;安全……

周回顾:设计,低功耗

FMEDA-driven验证;Arm物联网虚拟模型;mmWave……

博客评论:10月20日

用实数模型进行调试;早期的安全;浮点;…

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研究

制造日期:10月26日

氮化镓finFETs;甘扩展;FeFETs;1纳米rails。

功率/性能位:10月26日

不规则形状的印刷电路;sweat-powered电池;...

制造日期:10月19日

太阳能迷你核反应器;发现太阳能电池缺陷;afm。

更多的研究”



启动角落

启动资金:2021年9月

数据中心芯片发光;在中国ADAS;37家初创公司融资17亿美元。

更多的创业公司”

视频

DRAM发生了什么变化


使用RISC-V


汽车架构的变化


传感器融合无处不在

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