具有成本效益的3D-IC设计所需的能力。
随着对增加密度、提高带宽和降低功耗的需求加快，许多IC设计和封装团队正在密切关注垂直堆叠多个芯片和芯片。这种被称为3D-IC的技术比传统的单模平面设计有许多优势。一些人用“超过摩尔”来形容这项新技术的潜力。通过堆叠模具和使用先进的封装技术进行集成，使设计人员能够将更多的功能塞进更小的尺寸中，同时提高性能并降低成本。3D-IC架构可以将多个同质和异构的芯片集成到单个设计中，例如逻辑、内存、模拟和RF。这为单片系统芯片(SoC)集成提供了一种替代方案，可能会绕过昂贵的转移到新的工艺节点，以实现设计人员希望放在单个设计中的所有功能。Cadence在模拟和数字实现、封装和PCB设计工具方面提供全面的产品，具有独特的定位，可以支持3D-IC革命，并提供成本效益高的3D-IC设计所需的功能。
作者:John Park, Cadence的产品管理组总监
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