头条新闻
EDA疯狂的推动机器学习
所有主要供应商现在将ML至少他们的一些工具,人工智能在未来更加雄心勃勃的目标。
真正的3 d-ic问题
叠加逻辑需要解决一些隐藏的问题;热耗散的担忧可能是他们中最小的一个。
AI采用慢设计工具
虽然采用ML是健壮的,完整的AI缓慢着火。但这在未来可能会改变。
设计在线监控
来自传感器的数据被用来解决各种各样的问题,可以在任何时候出现在一个芯片的一生。
RISC-V驾驶新的验证概念
做已经完成在过去只能带你走那么远,但RISC-V导致的某些方面验证从根本上重新思考。
EDA发布2022年第四季度营收为3.9美元
所有工具类别和地区显示增长4的时候。
博客
技术编辑布莱恩·贝利问重用,这现在是一个主要的半导体设计行业,准备使用RTL由人工智能生成,人工智能可以写RTL吗?
Synopsys对此“某某在帕尔克和诺曼海看设计权衡在多路复用器的选择体系结构中,均衡器设计、序列化技术,和输出驱动,高速有线发射器的设计挑战。
Expedera保罗Karazuba警告说,尽管CIM可以加快乘法操作,它有增加的风险和复杂性,可以人工智能推理Compute-In-Memory带来新的利益?
Movellus“巴里Pangrle看着路线图的内容增加新流程和包装,在“台积电目标N2 2025年生产”。
国家仪器公司陈Chang和卡尔德龙Alejandro Escobar解释为什么运营商正将重点转向5 g mmWave替代品,在无线标准采用的下一个什么?
Keysight詹•马伦呼吁汽车测试方法,跟上快速迭代软件内在的空间,驱动器干扰:数字双胞胎正在推动汽车创新。
Codasip托Fridholm叙述了建设一个芯片的基于事件的视野,启发的探测光的眼睛和大脑中的视觉信息的处理,与NimbleAI项目合作,推动视觉神经形态的界限。
西门子EDA Hossam萨汉和亚历山大Arriordaz阐明为什么等到结果来验证可靠性合规不再是一个实际的或现实的选择,易于使用的可靠性检查全芯片Tapeout IP的设计周期。
瑞萨的埃达精灵Sido礼物的好处将作为这些活动的微架构扩展取代低中间层DSP核心芯片上的处理,提高DSP单片机核心和AI的性能。
节奏的保罗McLellan分的关键,强调了人工智能和数据中心通讯从2023年硅谷CadenceLIVE笔记。
赞助商白皮书
Pre-Layout、布线后的电路的可靠性
早做,经常做。
工艺流程的影响,扩展,对互连性能变化
评估性能的互联跨三个流程——单一的波纹,双波纹,semi-damascene。
现代内存设计会议的重大挑战
三个挑战脱颖而出——扩展性能和容量;确保硅安全性和可靠性;和减少开发时间。
自动化HW / SW合作设计的DSP处理器和硬件加速器组成的系统
随着智能数据采集设备数量的增长,那么需要数字信号的数据量processing-compression、加密、信号调节等等。
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